AT1201を搭載したADCの試作基板が入荷しました。
中央左寄りの半田剥き出しの実装面がA/D変換チップであるAT1201用のランドです。量産品はQFNパッケージといって、足が出ていないパッケージになります。さらには、底面は放熱を兼ねたGndプレーンであるサーマルプレート状態になっています（スミマセン、写真は省略）。
実装業者さんに実装資料を渡して見積もりをお願いしたところ、「実はご相談がありまして・・・」と電話がかかってきて、このパッケージ (AT1201) は難易度がかなり高いので 、メタルマスクを起こしてくださいと頼まれてしまいました。
手付半田をお願いするつもりでしたが、まだ試作の1回目なのにメタルマスクを作成しなければならないとは（；；＾＾・・・。
電極も狭いのでディスペンサという注射器みたいなツールでクリームはんだをピュッと塗ってやるのも厳しいそうです。確かに非常に細かいですし、見るからに難しそうです。
ともかくお任せするしかありません。
ここまでの開発費用もそれなりにかかっていますし、動かなかったら結構残念だな～