デシメーション基板その後、その4

もうバレバレのようですから明記してしまいますが、実験台のセットはSONYのSCD-XE600という最廉価SACD機です。ネットなどを見ていると、上位機種のSCD-X501やSCD-XA1200ESと基板が共通部品となっているようです。

まずは基板上で信号を追って、必要な信号をどこから取り出すかを調査しなければなりません。

 

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SCD-XE600には同軸OUTがありませんが、上位機種のSCD-XA1200ESなどには存在しており、基板上には東芝のTOS-LINKの右側に空きランドがあります。このランドに同軸用のJACKを取り付けて、ここからSACD専用のS/PDIFを出すことにします。

次に、DSD_BCK, DSD_L, DSD_R, そしてDSD_MCK(このセットの場合は11.2896MHz)を取り出すポイントを明確にしておきましょう。 

  

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下流から信号を追っていくと、結局DSD信号3兄弟は半田面からしか引き出せないようです。信号のチェックパッドが用意されていて、そこから何とか引き出せそうです(が、慣れない人には少し細かい作業となります)。

結局、部品面から直接引き出せそうな信号は、DSD_MCK(11.2896MHz)のみになっています。

 

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ここもランドが小さいので細心の注意を払って作業しないとはがれてしまうこともあります。決してどなたにもお奨めできる作業というわけではありません。

電源関係も半田面から引き出してこなければなりません。

 

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次に、半田面から引き出した信号をどうやって基板表(この場合は部品面)に持ってくるかを考えます。

 

 

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基板の角の部分を見ると、GND, L, R, と書かれたコネクタの空きランドが見つかりました。SCD-XA1200ESにはヘッドフォン端子がありますから、それ用のAMP回路を出力するためのコネクタかもしれません。AMP回路?はOPAMP1石のシンプルな回路のようです・・・。

周辺回路はもちろん実装されていませんから、ここをDSD_L, DSD_R あたりの信号引き出し口にできそうです。

JACKにも一つ空きがあります。上位機種では2ch専用出力用のピンJACKが出ていますが、特に必要ないので電源の引き出し口にしようと思います。

 

 

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あとはDSD_BCKをどこから部品面に引き出してくるかですが、走りながら考えるとしましょう。

続く・・・